行业常见难题
极薄规格工艺敏感
极薄铜箔（4.5μm 以下）对张力、速度极敏感，人工调控滞后，换卷依赖老师傅经验
表面缺陷检测难
针孔、划痕、氧化依赖人工目检，高速生产线下漏检率高，缺陷流出致客诉
宽幅控制关键
宽幅直接影响铜箔性能，人工测量误差大，面密度一致性难保障
溶铜/生箔黑箱
溶铜车间环境恶劣，设备运行状态靠巡检，故障响应慢，生产数据追溯性差
追溯链条长
溶铜到生箔各工序批次粗放，下游电池客户投诉时，难定位具体机台与工艺区间
碳数据采集难
铜箔属高能耗产业，‘双碳’政策下能耗/碳数据靠手工统计，报告不准且耗时
四大核心场景，覆盖铜箔工厂数字化全链路
从生箔管控到智能质检，从追溯编码到设备能源，实现极薄铜箔的稳定量产
场景概述
生箔工序参数实时采集、工单进度透明，异常及时报警，告别纸质记录与事后查账
场景概述
质检数据统一录入、绑定卷批次，缺陷与机台可追溯，质量闭环在线完成
场景概述
溶铜到分切按卷赋码、批次关联，客诉时快速定位机台与工艺区间，追溯时间大幅缩短
场景概述
设备运行状态、能耗数据自动采集汇总，停机可记录、OEE 可计算，支撑维护与降耗分析
核心技术优势
从生箔到成品全工序数字化管控
全工序设备兼容
支持生箔机、阴极辊、表面处理机、分切机、复卷机、测厚仪等铜箔产线核心设备对接，实时采集电流密度、镀液温度、厚度、张力等工艺参数
工艺级追溯精度
支持从铜箔母卷到分切小卷的卷级全链路追溯，每一卷对应的工艺参数、原材料批次、质量检验数据完整记录。客诉追溯输入卷号，3分钟定位生产全过程数据
柔性产线适配
支持锂电铜箔、电子铜箔、不同厚度规格共线生产，工艺参数、检验标准随工单自动切换。适配铜箔行业产品规格多、工艺参数差异大的特点，减少人工配置错误
标准化快速落地
沉淀多家铜箔工厂实施经验，标准化交付流程。铜箔行业典型项目平均6-8周完成上线，从设备对接到工艺建模全流程服务，确保快速投产见效
应用价值
基于多家铜箔工厂落地实践的可量化改善
客户案例
某铜箔企业数字化升级
该企业铜箔幅宽与厚度规格多、轧制与分切工序工艺参数敏感、批次追溯要求高。上线镭立 MES 后，实现熔铸、轧制、分切全工序工单与工艺参数采集，批次从坯料到成品闭环绑定，质量追溯从班次级降至分钟级，工艺波动可追溯分析，良率改善有据可依。
